电子静电危害（ESD）是电子设备和组件因静电放电（ESD）而损坏或失去功能的现象。ESD 是一种瞬间的电流流动，当带电物体与另一物体接触时释放电荷时产生。在电子行业，ESD 会对精密电子设备、半导体芯片和集成电路造成毁灭性影响。

ESD 的来源

ESD 可以在各种环境下产生，包括：

人体活动：摩擦、走动和触摸物体

空气流动：摩擦空气离子

绝缘材料：剥离或摩擦绝缘层

ESD 对电子设备的影响

ESD 对电子设备的影响取决于放电的强度和电子设备的敏感性。常见的损害包括：

器件失效： EDS 脉冲会导致器件过热、熔化或破裂。

参数漂移： ESD 脉冲会改变器件的参数，例如阈值电压或放大倍率。

瞬态干扰： ESD 脉冲会产生噪声和干扰，干扰设备的正常操作。

ESD 对半导体芯片的影响

半导体芯片对 ESD 非常敏感。 ESD 脉冲可以通过以下方式损坏芯片：

栅极氧化层击穿： ESD 脉冲会击穿 MOS 晶体管的栅极氧化层，导致短路。

金属化熔化： ESD 脉冲会熔化芯片上的金属互连，导致开路。

器件烧毁： EDS 脉冲会导致芯片上的器件过热和烧毁。

ESD 对集成电路的影响

集成电路（IC）也对 ESD 敏感。 ESD 脉冲可以通过以下方式损坏 IC：

引脚损坏： ESD 脉冲会损坏 IC 引脚，导致开路或短路。

输入/输出缓冲器损坏： ESD 脉冲会损坏 IC 的输入/输出缓冲器，导致错误数据传输。

内部结构损坏： ESD 脉冲会损坏 IC 的内部结构，例如存储器单元或逻辑门。

ESD 防护措施

为了保护电子设备和组件免受 ESD 危害，有必要采取以下预防措施：

接地：将设备、操作人员和工作表面连接到接地。

防静电材料：使用防静电的材料，例如防静电袋和垫子。

ESD 保护区：建立 ESD 保护区，控制静电产生和积累。

ESD 手环和鞋：佩戴 ESD 手环和防静电鞋，将静电释放到接地。

ESD 测试：定期对电子设备进行 ESD 测试，以确保其符合 ESD 标准。

ESD 标准

国际电工委员会 (IEC) 和国家静电放电协会 (ESDA) 等组织制定了 ESD 标准和指南。这些标准提供了有关 ESD 防护和测试的最佳实践指导。

电子静电危害（ESD）对电子设备、半导体芯片和集成电路构成严重威胁。通过理解 ESD 的来源、影响和防护措施，工程师和技术人员可以保护敏感的电子产品免受 ESD 损坏。遵循 ESD 标准和指南对于在电子行业维持设备可靠性和性能至关重要。